XCZU7EG-L2FBVB900E.pdf
XCZU7EG-L2FBVB900E की उत्पाद जानकारी पार्ट नंबर, निर्माता, पैकेज, स्टॉक स्थिति, सोर्सिंग आवश्यकता और शिपमेंट उपलब्धता के आधार पर रिव्यू की गई है।
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XCZU7EG-L2FBVB900E, एम्बेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) कैटेगरी में AMD Xilinx का उत्पाद है। यह उन इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट्स के लिए उपयुक्त है जिन्हें स्थिर सोर्सिंग, तकनीकी पैरामीटर रिव्यू, स्टॉक पुष्टि, कीमत सहायता और BOM मैचिंग की आवश्यकता होती है।
कम्युनिकेशन मॉड्यूल, बेस स्टेशन, नेटवर्किंग उपकरण और इंडस्ट्रियल डेटा ट्रांसमिशन प्रोजेक्ट्स के लिए उपयुक्त है।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, कंट्रोल मॉड्यूल, सेंसर सिस्टम और एम्बेडेड प्रोजेक्ट्स में उपयोग किया जा सकता है।
इंडस्ट्रियल उपकरण, मोटर कंट्रोल, माप उपकरण, ऑटोमेशन सिस्टम और इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए उपयोगी है।
सर्वर, डेटा सेंटर, पावर सप्लाई, कंट्रोल बोर्ड और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को सपोर्ट करता है।
FudongIC ग्राहकों को XCZU7EG-L2FBVB900E सोर्स करने में सहायता करता है, जिसमें स्टॉक जांच, कीमत पुष्टि, BOM मैचिंग और तकनीकी चयन सहायता शामिल है।
XCZU7EG-L2FBVB900E कोटेशन और तकनीकी सहायता मांगेंXCZU7EG-L2FBVB900E, एम्बेडेड - सिस्टम ऑन चिप (SoC) कैटेगरी में AMD Xilinx का उत्पाद है। उत्पाद विवरण: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA। FudongIC इस पार्ट के लिए डेटाशीट जांच, स्टॉक पुष्टि, कीमत कोटेशन, BOM मैचिंग और तकनीकी चयन में सहायता कर सकता है।
XCZU7EG-L2FBVB900E का उपयोग कम्युनिकेशन सिस्टम, इंडस्ट्रियल ऑटोमेशन, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, डेटा सेंटर, एम्बेडेड सिस्टम, पावर और कंट्रोल टेक्नोलॉजी तथा अन्य इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट्स में किया जा सकता है।
अगर आप XCZU7EG-L2FBVB900E के लिए वर्तमान स्टॉक, वॉल्यूम प्राइसिंग, लीड टाइम, विकल्प या तकनीकी दस्तावेज खोज रहे हैं, तो FudongIC के माध्यम से पूछताछ भेजें। हमारी सेल्स और तकनीकी टीम आपके एप्लिकेशन, पैरामीटर आवश्यकताओं, पैकेज जरूरतों और खरीद मात्रा के आधार पर उपयुक्त सोर्सिंग प्लान प्रदान करेगी।
XCZU7EG-L2FBVB900E FudongIC पर वर्तमान स्टॉक जानकारी के साथ सूचीबद्ध है। प्रदर्शित स्टॉक 3612 है। इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स का स्टॉक अक्सर बदलता रहता है, इसलिए रियल-टाइम स्टॉक, कीमत और डिलीवरी पुष्टि के लिए RFQ भेजें।
XCZU7EG-L2FBVB900E के लिए न्यूनतम ऑर्डर मात्रा 1 पीस है। FudongIC सैंपल, छोटी मात्रा और बल्क खरीद में सहायता करता है।
FudongIC ओरिजिनल और जेनुइन इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स की सप्लाई पर ध्यान देता है। AMD Xilinx का XCZU7EG-L2FBVB900E विश्वसनीय सप्लाई चैनल के माध्यम से सोर्स किया जाता है। जरूरत के अनुसार गुणवत्ता जांच, पैकेजिंग पुष्टि और शिपमेंट वेरिफिकेशन भी सपोर्ट किया जा सकता है।
डिलीवरी समय स्टॉक स्थान, ऑर्डर मात्रा और गंतव्य पर निर्भर करता है। उपलब्ध स्टॉक के लिए DHL, FedEx, UPS या अन्य अंतरराष्ट्रीय एक्सप्रेस सेवाओं से तेज शिपमेंट की व्यवस्था की जा सकती है।
आपके एप्लिकेशन की आवश्यकता के अनुसार, FudongIC XCZU7EG-L2FBVB900E के वैकल्पिक या समकक्ष पार्ट्स की जांच में सहायता कर सकता है। कृपया आवश्यक स्पेसिफिकेशन, लक्ष्य मात्रा और एप्लिकेशन विवरण भेजें।
| चित्र | ![]() |
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| भाग संख्या | XAZU2EG-1SFVC784I | XCZU4EG-1SFVC784E | XCZU9EG-2FFVC900E | XCZU9EG-2FFVB1156E | XCZU2EG-L1SBVA484I |
| निर्माता | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| CoreProcessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| PrimaryAttributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
कृपया RFQ भेजें। हम तुरंत प्रतिक्रिया देंगे।

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